用的版本是AD20
敷铜之前先说一下打孔的一些问题，首先就是打孔的规则设定，对于本次的设计，信号线的打孔12/24mil，电源干线16/30mil。
规则的设置如上，但是设置完规则，过孔还不能直接摆放，因为规则主要作用是来检查错误，需要点击过孔选项，然后按TAP
这里呢，建议直接把阻焊都给勾选上，就是最后一个白色圆圈，一步到位，直接设置好。
添加完阻焊的过孔在三维视图下可以很清晰的看到变化。对于阻焊作用如下：
防止焊锡外溢造成电路短路等问题。
在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以防止非焊接点被沾污焊锡等。
可以有效的防潮保护好电路等。
如果过孔没有阻焊，刷锡焊膏进行焊接时，焊锡会被过孔吸走一部分，影响焊接的可靠性。
这种情况也要避免，不要让过孔与SMD器件的焊盘重叠，如果挨的太近，过孔进行阻焊的话，阻焊剂可能会侵入焊盘，影响焊盘的整洁。要稍微的留一点间距。这里需要注意，只需要对过孔进行阻焊的设置就可以了，正常的直插器件的SIP焊盘就不需要了
说到这里就到了敷铜的部分了，对于敷铜，跟打孔依然有着密切的联系，如上图，在设计中我们遵循先不连地线，然后直接敷铜设置GND，对于SMD器件，直接在旁边打孔就可以，在敷铜时会自动连接上，如果没有连接上，再进行手动 的布线。
这里还要增加一项规则，改为直接连接，并且其中一个Full Query填写ISVIA，优先级为1。目的可以让过孔的连接不是十字花，像这种一样的十字花。
对于过孔，还有一些补充，就是不要多个接地焊盘共用一个过孔，尽量各自打过孔接地，除非挨得很近，或者没有地方打孔，或者手册规定，再考虑公用，特殊情况如24LC04（地管脚是Pin8，其它管脚在原理图中接地的，只是为了设置低电平，经过的电流很小，不需要单独打接地过孔）和AMS1117（这个是因为本身就接地，只需要一个过孔就可以了，电源篇详细说明了）：
过孔还有个摆放的小细节，如上图所示。打孔是增强和底层的连接 ，也能方便散热。过孔应该就这些了，下面是敷铜。敷铜的设置如下：
大面积敷铜的安全间距，增加到15mil，Rules中Clearance增加一项，其中一个Full Query的All改为Inpolygon，安全间距参数改为15
每次修改布线后都需要所有敷铜重铺，大致的效果图如下有个好玩的，就是选中全部的GND，可以看到我们之前打孔以及公用GND的情况，总之操作就是让GND面积变大。
打完收工，本集结束。
