文章目录

  • AD22
  • 一、解决局域网中多台电脑冲突:禁用license的网络功能
  • 二、添加库文件
  • 三、库的使用
  • 四、库绘制
  • 1、原理图库绘制
  • 2、PCB封装库绘制
  • 五、动态标题栏
  • 六、原理图模板的使用
  • 七、层次电路图设计
  • 1、在母图上放置页面符
  • 2、给sheet symbol添加Entry,名字与子图原理图中的网络名一致,并设置端口属性
  • 3、生成子图
  • 4、保存生成的子图,在子图中绘制对应的原理图
  • 七、叠层设置
  • 1、进入菜单
  • 2、选择芯材
  • 3、添加plan层
  • 4、按题目要求修改叠层名称
  • 5、保存,退出
  • 八、电源层分割
  • 1、选中电源层
  • 2、使用画line分割,快捷键P+L
  • 3、设置线宽,并画线分割不同电源(地)区域,一般要比走线要宽一点
  • 4、双击某一闭合区域,设置铜皮网络
  • 九、全局网络设置
  • 十、QFN封装扇出
  • 1、布线规则设置
  • 2、扇出规则设置
  • 3、属性设置
  • 4、布局布线规则设置
  • 5、选择器件,进行扇出
  • 6、扇出对话框选择
  • 7、扇出效果
  • 十一、网表的导出方法
  • 1、生成网表
  • 2、保存网表文件
  • 十二、生产文件的输出
  • 1、装配图输出
  • 1) 文件---pdf输出
  • 2) 选择当前文件
  • 3)不生成材料表
  • 4)右键---创建装配图
  • 5)双击TOP层,设置TOP后同样的步骤设置bottom层
  • 6)删除除丝印层外的其他层,并增加板框层和顶层阻焊层(根据自己设置的层叠,板框层一般放在keepout层或者机械1层)
  • 7)同样的方法处理bottom层
  • 8)勾选过孔和底面镜像
  • 9)设置颜色,默认的灰度即可
  • 10)输出。根据题目要求修改名字放置在要求的文件夹下即可。
  • 2、BOM表输出
  • 1)选择输出bom
  • 2)保留需要的列
  • 3)删除不需要的列
  • 4)选择输出,并按要求保存
  • 3、Gerber(光绘文件)文件输出
  • 1)进入gerber输出界面:File->Fabrication Outputs->Gerber Files
  • 2)General设置
  • 3)输出层设置,设置为used on,注意不要镜像层。
  • 4)红框里面仅保留板框层,如果放在机械1层则只勾选机械1,如果放在keepout层则只勾选keepout层
  • 5)Drill Drawing(钻孔图层)设置
  • 6)光圈:默认设置即可
  • 7)advanced默认即可,如果生成的gerber文件不全,则将XY size每个增加一个0
  • 8)点击OK,生成gerber文件,并保存
  • 9)在工程树里面可以找到生成的每个图层的gerber文件,在windows下将对应的文件拷贝到题目要求的位置即可
  • 4、钻孔文件输出
  • 1)在PCB文件中进入菜单:File->Fabrication Outputs->NC Drill Files
  • 2)设置单位和格式
  • 3)默认,点击确定生成钻孔文件
  • 4)按要求保存文件
  • 3、输出坐标文件
  • 1)File->assembly Outputs->Generates pick and place files
  • 2)去掉Description(没用),选择英制,选择文本格式(如果题目要求csv就生成csv),点击OK生成
  • 3)在工程里面找到生成的txt文档


AD22

一、解决局域网中多台电脑冲突:禁用license的网络功能

进入设置,关闭license server的网络功能,防止局域网中多台电脑license冲突

adb 镜像_AD

二、添加库文件

1、添加全局库:选择第一项

adb 镜像_adb 镜像_02

2、添加工程专用库:直接在工程中选择添加已有文件到工程

adb 镜像_PCB_03

三、库的使用

切换当前库

adb 镜像_adb 镜像_04

四、库绘制

1、原理图库绘制

直接根据题目给出的样式、大小、线型绘制即可,注意单位切换。

2、PCB封装库绘制

若给的是器件的规格,则需要设计焊盘大小,对于直插器件,要保证能够插进去,焊盘具有一定的环宽。

若给出的焊盘设计要求的尺寸,按照尺寸绘制即可。若对焊盘有引脚顺序要求,则注意焊盘的顺序命名

五、动态标题栏

1、放置文本

2、选择文本,打开文本属性properties

3、在文本中,通过下拉框选择需要的变量名

adb 镜像_AD_05

4、若有新的变量名,则需在页面的properties中,先添加变量名,再返回第三步操作

adb 镜像_焊盘_06

实现效果:

adb 镜像_PCB_07

六、原理图模板的使用

1、将设计号的模板,放在模板对应的路径下(注意复制的方式,答题目录里面要按照求进行保留)

adb 镜像_子图_08

2、设置模板,根据需要调整模式

adb 镜像_子图_09

七、层次电路图设计

1、在母图上放置页面符

adb 镜像_PCB_10

2、给sheet symbol添加Entry,名字与子图原理图中的网络名一致,并设置端口属性

adb 镜像_adb 镜像_11

adb 镜像_焊盘_12

3、生成子图

adb 镜像_子图_13

4、保存生成的子图,在子图中绘制对应的原理图

adb 镜像_焊盘_14

七、叠层设置

1、进入菜单

adb 镜像_焊盘_15

2、选择芯材

adb 镜像_PCB_16

3、添加plan层

adb 镜像_AD_17

4、按题目要求修改叠层名称

adb 镜像_AD_18

5、保存,退出

八、电源层分割

1、选中电源层

adb 镜像_PCB_19

2、使用画line分割,快捷键P+L

adb 镜像_AD_20

3、设置线宽,并画线分割不同电源(地)区域,一般要比走线要宽一点

adb 镜像_AD_21

4、双击某一闭合区域,设置铜皮网络

adb 镜像_adb 镜像_22

九、全局网络设置

在工程中,除非有特殊要求,一般将网络设置成全局网络,即整个工程中同名的网络全部连接在一起

adb 镜像_adb 镜像_23

十、QFN封装扇出

1、布线规则设置

在进行自动扇出前,需要满足一下要求

(1) 选择合适的线宽及过孔大小,即设置好线宽、间距、过孔大小等规则。

(2) BGA内部没有任何元素对象,如布线或者过孔等。

adb 镜像_焊盘_24

2、扇出规则设置

fanout_BGA(球栅阵列封装扇出布线)

fanout_LCC(无引脚芯片封装扇出布线)

fanout_SOIC(小外形封装)

fanout_small(元器件引脚少于五个的小型封装)

fanout_default(系统默认扇出布线)

adb 镜像_AD_25

3、属性设置

adb 镜像_子图_26

Fanout style:扇出类型,用于选择扇出过孔与SMT元器件的放置关系。有auto(扇出过孔自动放置在最佳位置),inline rows(扇出过孔放置成两个直线的行),staggered rows(扇出过孔放置成两个交叉的行),BGA(扇出重现BGA),under pads(扇出过孔直接放置在SMT元器件的焊盘下)这5中选择。

adb 镜像_adb 镜像_27

Fanout direction:扇出方向,用于确定扇出的方向。有disable(不扇出),in only(向内扇出),out only(想歪扇出),in then out(先向内扇出,空间不足时再向外扇出),out then in(先向外扇出,空间不足时再向内扇出),alternating in and out(扇出时先内后外交替进行)这6种选择。

adb 镜像_adb 镜像_28

Direction from pad:焊盘扇出方向选择项。有away from center(以45°向四周扇出),north-east(以向北向45°扇出),south-east(以东南向45°扇出),north-west(以西南向45°扇出),north-west(以西北向45°扇出),toward center(向中心扇出)这6种选择。

adb 镜像_子图_29

Via placement mode:扇出过孔放置模式。有close to pad(follow rules)—接近焊盘和centered between pads—两焊盘之间这2个选择。—在自动布线时需要设置

4、布局布线规则设置

要保证能够正常将线引出,这个规则应该是布线前就按照题目要求设置好的。

5、选择器件,进行扇出

adb 镜像_AD_30

6、扇出对话框选择

(1) 无网络焊盘扇出:勾选此选项,无网络的焊盘会删出;不勾选则不会扇出。

(2) 扇出外面2行焊盘:勾选时,最外面2行焊盘会扇出;不勾选,则不会扇出。

(3) 扇出完成后包含逃逸布线:勾选时,扇出并从焊盘引线出来。

(4) 有盲埋孔扇出。

QFN扇出时,可全部不勾选。

adb 镜像_焊盘_31

7、扇出效果

adb 镜像_子图_32

十一、网表的导出方法

1、生成网表

在Design中选择输出工程网表,然后选择题目要求的网表类型即可。如果有错误,根据错误提示处理完错误。

adb 镜像_焊盘_33

2、保存网表文件

生成的腕表文件在工程目录树里面。如果题目要求了保存的名称了位置,则另存一下即可。

adb 镜像_AD_34

十二、生产文件的输出

1、装配图输出

1) 文件—pdf输出

adb 镜像_焊盘_35

2) 选择当前文件

adb 镜像_adb 镜像_36

3)不生成材料表

adb 镜像_焊盘_37

4)右键—创建装配图

adb 镜像_PCB_38

5)双击TOP层,设置TOP后同样的步骤设置bottom层

adb 镜像_PCB_39

6)删除除丝印层外的其他层,并增加板框层和顶层阻焊层(根据自己设置的层叠,板框层一般放在keepout层或者机械1层)

adb 镜像_焊盘_40

7)同样的方法处理bottom层

adb 镜像_子图_41

8)勾选过孔和底面镜像

adb 镜像_子图_42

9)设置颜色,默认的灰度即可

adb 镜像_AD_43

10)输出。根据题目要求修改名字放置在要求的文件夹下即可。

adb 镜像_PCB_44

2、BOM表输出

1)选择输出bom

adb 镜像_PCB_45

2)保留需要的列

adb 镜像_子图_46

3)删除不需要的列

选择列,然后在下面把不需要的列前面的小眼睛删掉

adb 镜像_焊盘_47

4)选择输出,并按要求保存

adb 镜像_AD_48

3、Gerber(光绘文件)文件输出

gerber文件是将PCB图中的布线数据转化为能被光绘机处理的文件,被光绘机用于生产1:1高精度的胶片。

1)进入gerber输出界面:File->Fabrication Outputs->Gerber Files

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2)General设置

我们一般设置Inches英寸,Format格式一般设置2:4,2:3,2:4,2:5 代表的是精度,设置的精度越高,对PCB制造设备的要求也就越高,具体精度下方文字都有说明。

adb 镜像_子图_50

3)输出层设置,设置为used on,注意不要镜像层。

adb 镜像_PCB_51

4)红框里面仅保留板框层,如果放在机械1层则只勾选机械1,如果放在keepout层则只勾选keepout层

adb 镜像_PCB_52

5)Drill Drawing(钻孔图层)设置

adb 镜像_焊盘_53

6)光圈:默认设置即可

adb 镜像_焊盘_54

7)advanced默认即可,如果生成的gerber文件不全,则将XY size每个增加一个0

adb 镜像_PCB_55

8)点击OK,生成gerber文件,并保存

adb 镜像_adb 镜像_56

9)在工程树里面可以找到生成的每个图层的gerber文件,在windows下将对应的文件拷贝到题目要求的位置即可

adb 镜像_adb 镜像_57

4、钻孔文件输出

1)在PCB文件中进入菜单:File->Fabrication Outputs->NC Drill Files

adb 镜像_adb 镜像_58

2)设置单位和格式

adb 镜像_AD_59

3)默认,点击确定生成钻孔文件

adb 镜像_焊盘_60

4)按要求保存文件

adb 镜像_PCB_61

3、输出坐标文件

输出坐标文件是给SMT厂家定位器件用的

1)File->assembly Outputs->Generates pick and place files

adb 镜像_PCB_62

2)去掉Description(没用),选择英制,选择文本格式(如果题目要求csv就生成csv),点击OK生成

adb 镜像_子图_63

3)在工程里面找到生成的txt文档

adb 镜像_子图_64