新闻1:苹果或在未来一年半开辟ARM Mac Pro产品线

    苹果前高管 Jean-Louis Gassée 刚刚转变了对 ARM Mac Pro 的看法,认为我们距离这个设想已经不再遥远。其已同意知名分析师 Ming-Chi Kuo 的观点,即苹果或在 12 ~ 18 个月的时间内推出首款基于 ARM 芯片架构的 Mac 计算设备。

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    苹果 Mac Pro 展示(图自:Apple Insider)

    然而问题的焦点并不是这件事是否会发生,而是苹果将如何应对这种转变。此前,该公司从 PowerPC 到英特尔处理器的过渡,就花了大约一年的时间。

    当时市场较现在要小得多,因而让每台新 Mac 都用上英特尔处理器的复杂程度并不高。此外 Gassée 对 Mac Pro 专业工作站展开了探讨。

    尽管苹果 A 系列芯片组已经具有与大多数消费级笔记本电脑处理器竞争的能力,但仍无法与顶级 Mac 设备所采用的英特尔至强芯片相提并论。

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    苹果 ARM 移动芯片组的性能已优于大多数 Intel 消费级竞品

    有种说法是,苹果或在新开辟的 ARM Mac 产品线获得成功之后仍保留 Intel Mac 分支,以满足这部分客户的需求。当然,这只是在 ARM Mac 无法与之叫板的情况下,而事实可能并非如此。

    在 Gassée 的带领下,一家名为 Ampere Computing 的初创企业,已经生产了功能强大的 ARM 芯片组。在提供与英特尔至强芯片相似的性能的同时,功耗还从 400W 降低到了 201W 。

    最后,Ampere 使用了台积电(TSMC)的新工艺来制造这些强大的 ARM 芯片,意味着苹果能够自由改动,以便为自家 ARM Mac 提供定制的非 Intel 芯片。

    苹果在ARM处理器上的领先优势是毋庸置疑的,在手机上,高通目前最强的865也才刚刚超过前代A12,而我认为这还是手机的形态限制了A系列处理器。此前的消息中透露道,苹果将为MacBook开发新的A14X,因为脱离了手机的形态,A14X的性能提升恐怖。而如今,苹果又要为定位专业工作站的Mac Pro产品开发新的ARM处理器,之前我们也看到过超越XEON和EPYC的服务器ARM处理器,这一定程度上证明了ARM的潜力。如今苹果放开了移动设备的形态限制,以其丰富的ARM处理器制造经验,不知道又要为PC带来怎样性能的ARM处理器了,ARM真的是X86的一生之敌啊!

新闻2:AMD RX 590 GME采用Polaris 20核心,14nm工艺

    AMD的多家合作厂商推出了RX 590 GME显卡,相比原版GPU频率要低一些,新卡今日开卖,售价最低为1149元。现在根据外媒VideoCardz的消息,RX 590 GME显卡为亚洲区专属。

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    根据超能网Expreview的评测,Radeon RX 590 GME 采用了Polaris 20 XTX GPU,14nm工艺。相比之下,RX 590原版则是采用了Polaris 30 GPU,12nm工艺。根据Expreview的评测,讯景RX 590GME黑狼版的GPU产于2018年第六周。

    RX590 GME比RX 590性能低5%左右,介于RX 590和RX 580之间。

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    上图为VideoCardz汇总的历代北极星显卡的参数。


    Polaris 20核心?14nm工艺?这不是一块RX 590啊?这其实是一张RX 580才对……RX 590至少也是12nm的工艺改良版,这次AMD的命名有些不厚道了……之前我还认为这会是一张降频的RX 590,但它确确实实与580更接近。AMD在北极星架构上套了太多的马甲了,虽然性价比尚可但总让人觉得……缺乏新意……相比于Nvidia,AMD的产品线还是不够丰富。如今的Navi显卡实际上也只有两种核心,而在售的北极星A卡从RX 560XT到590其实也都是同一核心的衍生产品……AMD确实要在产品丰富度上做些改变了,希望能带给我们更多有新意的产品……

新闻3:首张AMD B550主板高清照出炉:梅捷打造、原生PCIe 4.0插槽

    去年7月,AMD发布了基于7nm Zen 2的锐龙3000桌面处理器,可时至近日,似乎只有X570这一款配套的PCIe 4.0芯片组。尽管B550A已经出现在OEM整机产品中,但实测就是B450的换皮,只不过刷BIOS解禁了一条PCIe 4.0插槽而已。

    今日,VCZ曝光了第一块全须全影、如假包换的B550主板,来自梅捷(Soyo),品名为焱龙B550M,也就是M-ATX中号板。

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    因为主打性价,主板用料一般,4+2相CPU供电,两根PCIe 4.0 x16插槽,一根X4插槽,两根内存插槽,4个SATA接口,有M.2扩展位,南桥芯片裸露,估计零售版会加装散热片。

    不过关于B550主板确切的上市时间还不详,由于当前供应链的产能普遍受到影响,不排除推迟的可能。

    至于价格更低的A520主板就更难说了,而且它会不会屏蔽PCIe 4.0也是未知数。


   不只是显卡缺乏新意,主板也一样……B550主板如预期一般,更像是支持PCIe 4.0的B450主板,而B450主板在Zen2初期的时候是可以支持PCIe 4.0的,只不过后期限制了。我们目前也不知道其中的PCIe X4插槽是何种PCIe协议,如果依旧是2.0那就和B450无异了。不过这其中的缘由还是可以理解的,B550与X570不同,并不是AMD亲自操刀而是依旧交由和硕设计代工,这可能是受限于成本所致。托AMD的福我们用上了性价比越来越高的新产品,但还是希望可以看到一些改变才好。