1桌面Skylake架构值得期待
近日，英特尔其下一代代号“Skylake”芯片被透露更多细节，Skylake处理器是Intel继Broadwell之后的新一代处理器，属于Tock一环，制程工艺维持14nm不变，但Skalake的架构升级，包括支持功耗更低的DDR4内存，整个SoC处理器节能60%，它将广泛的应用平板电脑、个人电脑和服务器领域。
从英特尔相关方面了解，已将Skylake作为十年来最重要的一个架构更新，除了主流的酷睿i3、i5、i7产品线之外，该系列芯片还会有服务器级别的至强(Xeon)版本。
据悉，Core M有望成为首款Skylake芯片，并且会应用于Windows PC、Android平板以及混合设备上。但截止目前，英特尔仅证实Core M这一款Skylake微架构芯片。
相比较在企业级服务器平台，Skylake领先如今主流的Haswell(E5)、Broadwell(E3)，但在消费端首款配备Skylake处理器的PC有望于2015年下半年面世，比如戴尔系列笔记本将采用新产品，同时该系列芯片会提供给业内大多数的PC制造商。
消费层面，英特尔一直希望芯片能够在核显性能上提升，延长笔记本的电池续航时间以及更强的CPU性能。而Skylake微架构也允许用户以无线方式进行充电，连接到显示器并且将数据传输到外围设备。英特尔可能会在6月的Computex 2015上透露更多细节。
摩尔定律
相对于消费端的产品信息，随着E3-1200 v4推出，Intel将在2015年也推出针对新一代单路服务器与工作站平台“Greenlow”。该平台和桌面版采用代号“Skylake”的产品，属于14nm制程工艺，Tock部分，或将会命名为Xeon E3-1200 v5系列，桌面上就是第六代酷睿。
2E3 v5或将2015下半年发布
目前至强E3系列家族是V3系列，据CPU WORD消息称，英特尔E3 V4至强处理器将基于Broadwell架构大幅提高CPU的效率，而更新一代Skylake构架E3 V5提供DDR4内存支持，容量以及原生支持2133MHZ-2400MHZ等。
英特尔E3 V4技术参数规格，基于Broadwell架构有多达四核四个超线程，L后缀系列会集成GT3核显，128MB嵌入式DRAM、L4超高速缓存。E3 V4芯片都将支持高达32GB DDR3和DDR3L内存。英特尔至强E5-1200 V5(E3 V5)系列将2015年下半年发布，或许推迟到2016年初。
服务器微架构路线图
就E3-1200 v4产品而言，至强E3-1200 v5升级到Skylake，是间隔时间最短、最特殊的一代处理器产品。首批发布的是独立封装版本，改用新的LGA1151封装接口，需要新的C230、100系列芯片组。规格方面还是最多四核心，但核显只会到GT2级别(24个执行单元)，缓存最多也只有64MB，内存则支持DDR3L、DDR4。
产品采用Intel C230芯片组，采用DMI Gen 3，最大拥有20通道的PCIe 3.0，而非之前消息指出的PCIe 4.0，同时还有8端口SATA 6Gb/s和USB 3.0。当然，Sunrise Point支持SATA Express。
到了2015年底或者2016年初，E3-1200 v5将会增加BGA整合封装版本，这在E3历史上将是第一次。它会带来更高级的GT4e级别核显，72个执行单元加128MB eDRAM缓存，内存也仅支持DDR4，核心最多也是四个。
可见，E3 V4尽管Broadwell构架，但继续兼容Z97 LGA1150平台，性能上和E3 V3差距并不大，在摩尔定律性能的规律中提升大约是6%-11%左右。至于E3 V5新构架产品，不仅提供对DDR4内存的支持，还有大量新的技术加入，值得进一步关注。
