如果你使用过 Photoshop 或 GIMP 等图形软件工具，就会对“层”（layer）的概念感到很熟悉。当一组图形元素置于同一层时，可以把整个组设置为可见或不可见。同样，在电路板设计过程中，“层”的作用非常重要。这是因为：除了设置元件图形的可见性，层还将决定电路元件在电路板中放置的具体位置，是放在顶层还是底层，或者是其它层。
在电路板编辑器中，层的可见性通过“查看”（Display）–> “层设置”（Layer setting）打开的对话框进行控制。与 Photoshop 或 GIMP 中的层由用户创建不同，EAGLE 的层是预先定义好的。每个层都有名称和编号，并且包括与电路板某个具体方面有关的信息。如下图所示。
从对话框中可以看到，EAGLE 电路板编辑器为我们预定义了很多层，其中很多层是成对出现的（层的名称中字母“t”代表电路板的顶部，“b”代表底部）。
最重要的层是 1~16 层，这些层代表容纳铜金属的电路板层。而且电路元件安装在 1 层（顶层）和 16 层（底层）。对于双面板来说，只有顶层和底层，没有内部层，也即没有 2~15 层。
其他的层多数都比较简单，但需要注意 25、26、27、28、51、52 层，因为这些层表示的是电路板的描述文字。其中，25 层（tName）和 26 层（bName）容纳电路元件封装的名称；而 27 层（tValue）和 28 层（bValue）容纳它们的数值。实际上，25~28 层就是我们常说的丝印层的一部分，这些层相应的文字会打印在电路板上。但是如果这些文本是在 51 层（tDocu）或 52 层（bDocu）上，那么只会在电路板设计图上显示，而不会打印到电路板上。
EAGLE 中允许额外的层数达 200 多层，但在很多设计中，大部分的层都不会用到。下表列出的是 EAGLE 电路板编辑器中较为重要的层。
编号 | 名称 | 用途 |
1 | 顶层（Top） | 容纳顶层的连线 |
2~15 | 内层（Inner Layers） | 容纳位于顶层和底层之间的内部层的走线 |
16 | 底层（Bottom） | 容纳底层的连线 |
17 | 焊盘（Pads） | 直通焊盘 |
18 | 过孔（Vias） | 直通过孔 |
19 | 飞线（Unrouted） | 未布线的元件（飞线） |
20 | 尺寸（Dimension） | 电路板外形 |
21/22 | 顶层/底层元件位置（tPlace/bPlace） | 容纳器件的外形——用丝印显示 |
23/24 | 顶层/底层原始元件（tOrigin/bOrigin） | 需要移动或旋转的元件 |
25/26 | 顶层/底层元件名称（tName/bName） | 容纳元件名称——用丝印显示 |
27/28 | 顶层/底层元件数值（tValue/bValue） | 容纳元件数值——用丝印显示 |
29/30 | 顶层/底层停止（tStop/bStop） | 停止应用阻焊（用于过孔） |
31/32 | 顶层/底层焊膏（tCream/bCream） | 定义为使用焊膏而剪切的区域 |
33/34 | 顶层/底层饰面（tFinish/bFinish） | 金属饰面材料的掩膜（例如金触点） |
35/36 | 顶层/底层胶（tGlue/bGlue） | 胶掩膜 |
37/38 | 顶层/底层测试（tTest/bTest） | 提供附加信息 |
39/40 | 顶层/底层禁区（tKeepout/bKeepout） | 元件的限制区域 |
41/42/43 | 铜金属禁区（tRestrict/bRestrict/vRestrict） | 铜金属层限制区域 |
44 | 钻孔（Drill） | 直通孔（导电） |
45 | 穿孔（Hole） | 直通孔（不导电） |
46 | 铣削（Milling） | 为铣床绘制轮廓 |
47 | 测量（Measure） | 尺寸标注 |
48 | 文档（Document） | 电路板文档——打印用 |
49 | 基准（Reference） | 用于对其的参考标志 |
51/52 | 顶层/底层文件（tDocu/bDocu） | 电路板文档——非打印用 |
实际上，无论你设计的 PCB 有多少层，电路元件只能焊接在顶层（1层）或底层（16层）。因此，EAGLE 电路板编辑器提供了 Mirror（镜像）功能，用于将一个封装从顶层改为底层，或者相反。默认情况下，EAGLE 假设表面贴装元件总是焊接在顶层，所以当用电路板编辑器第一次打开某个设计时，你会看到所有的焊盘都是红色的，当你使用 Mirror 工具选中某个元件，焊盘将由红色变为蓝色，也即该元件从顶层转换到了底层。（这里的红色/蓝色仅用于表面贴装元件，通孔焊盘元件的颜色是绿色的。）
