半导体后道测试的主要作用监控产品质量，测工艺，以提高良率及产品质量。后道测试设备具体流程可分为设计验证、在线参数测试、硅片拣选测试、可靠性测试及终测。本期SPEA和大家简答介绍下CP测试和FT测试的相关流程。 晶圆检测环节：（CP Circuiq Probing ）晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试。其步骤为：1、探针台
背景：晶圆表面缺陷检测设备主要检测晶圆外观呈现出来的缺陷，损伤、毛刺等缺陷，主要设备供应商KLA，AMAT，日立等，其中KLA在晶圆表面检测设备占有市场52%左右。缺陷检测设备是提高良率最核心的设备。在晶圆正面已有电路结构时，正面缺陷检测就需要用到有图案缺陷检测设备了，而背面、边缘的检测仍使用无图案缺陷检测设备。有图案缺陷检测分为明场和暗场两种，明场用宽波段的等离子体光源，暗场用单一波长的激光，两
关于晶圆测试探针台所生成的Map转换器使用说明可适用探针台分类软件说明软件界面介绍软件（部分）界面预览软件常用设置及使用教程 可适用探针台分类TSK（90A/UF200/UF3000）
TEL（P8/P8XL/P12）
PT301/M软件说明软件名称-->MapToolKit.exe
其他附件-->TELMapDLL.dll
其他附件-->TSKMapDLL.dll
其他附件--
晶圆代工解决方案 中芯国际是一家纯晶圆代工厂，向全球客户提供0.35微米到14纳米8寸和12寸芯片代工与技术服务。中芯国际除高端的制造能力之外，还为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，包括光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务等一站式服务(包含凸块加工服务、晶圆探测，以及最终的封装、测试等)。全面一体的
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2021-05-13 06:05:00
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# 晶圆制造与ARM架构的结合
在现代信息技术的快速发展中，晶圆制造和ARM架构已经成为推动电子设备革新和发展的关键因素。本文将会深入探讨这两者之间的关系，并给出一些简单的代码示例，帮助大家更好地理解其中的原理。
## 一、晶圆制造基础
晶圆制造是半导体产业的重要环节，其过程包括多个步骤，如光刻、刻蚀、离子注入和化学气相沉积等。这些步骤的最终目标是将电子电路集成到一个硅基片上，形成功能强大的
原创
2021-09-06 10:54:00
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我也是门外汉，这里写出来只是为了以一种易于理解的方式交流共勉，不足之处指正批评 晶圆是一个圆形的硅片，是制造集成电路（IC）的基础材料。硅片的直径通常在150毫米到300毫米之间。在晶圆上，通过光刻和蚀刻等工艺，在其表面生成多个集成电路。 die就是在晶圆上蚀刻的出基本电路后将其切割成方形后的半成
Hough圆检测和Hough直线检测思想类似，都是把直角坐标系中的一条直线或一个圆转换成另一个坐标系中的一个点。对于Hough圆，在直角坐标系中的一个圆 \(C\)，圆心为 \(C(a,b)\)，半径为 \(r\)，则圆上的每一点可以表示成\[\left\{\begin{array}{**lr**}x = a + r cos\theta \\
y = b + r sin\theta
\end{ar
一、课题背景为了提高车道线识别算法的实时性和准确性，提出了一种基于改进Hough变换的车道线检测方法。在车道线的预处理阶段，首先确定图像中的感兴趣区域，然后对图像进行平滑处理、自适应阈值分割、边缘检测，从而减少了后期的处理数据量，排除了大部分的干扰因素。在车道线的识别阶段，根据圆和椭圆的性质，对传统的霍夫变换进行改进，极大减小了在检测圆和椭圆时的计算量，并提高了检测的准确性。最后使用OpenCV图
前言：这里需要首先介绍一下一种颜色空间叫做YCrCb(YUV)空间:YCrCb色彩空间，主要用于优化彩色视频信号的传输，使其向后相容老式黑白电视。与RGB视频信号传输相比，它最大的优点在于只需占用极少的频宽。其中“Y”表示明亮度，“亮度”是透过RGB输入信号来建立的，方法是将RGB信号的特定部分叠加到一起。“U”和“V” 表示的则是色度。“色度”则定义了颜色的两个方面─色调与饱和度，分别用Cr和C
文章目录一、直线检测1.1 概念1.2 实战1.2.1 手动cv.HoughLines1.2.2 调用API（推荐）cv.HoughLinesP二、圆检测2.1 概念2.2 实战 一、直线检测1.1 概念霍夫直线变换：用来做直线检测；前提条件-边缘检测已经完成；平面空间到极坐标空间转换。 不知道图像（边缘检测后的图像）中有没有直线，那么就将边
晶圆面型参数厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工艺必须考虑的几何形貌参数。其中TTV、BOW、Warp三个参数反映了半导体晶圆的平面度和厚度均匀性，对于芯片制造过程中的多个关键工艺质量有直接影响。
TTV、BOW、WARP对晶圆制造工艺的影响
对化学机械抛光工艺的影响：抛光不均匀，可能会导致CMP过程中的不均匀抛光，从而造成表面粗糙和残留应力。
对薄膜沉积工艺的影
FinFET与2nm晶圆工艺壁垒 谈到半导体工艺尺寸的时候，通常对于下面的一串数字耳熟能详：3um、2um、1.5um、1um、0.8um、0.5um、0.35um、0.25um、0.18um、0.13um、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm...有人说5nm是半导 ...
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2021-05-19 06:18:00
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STDF(Standard Test Data File)，即标准测试数据文件，是半导体行业芯片测试数据的存储规范，1985年由Teradyne公司发布，到目前为止已经经过了30多年的发展，已非常成熟。最新版是2007年发布的第四版本。发现github上已经有人写过完整的STDF读取库了，拿来稍微改改就能直接用。https://github.com/guyanqiu/STDF-Reader
整个项
霍夫圆检测霍夫圆检测原理API 霍夫圆检测原理霍夫圆变换的基本原理和霍夫线变换类似, 只是点对应的二维极径极角空间被三维的圆心点x, y还有半径r空间取代； 对直线来说, 一条直线能由参数极径极角 (r, \theta) 表示，而对圆来说, 我们需要三个参数来表示一个圆, 如上文所说现在原图像的边缘图像的任意点对应的经过这个点的所有可能圆是在三维空间有下面这三个参数来表示了，其对应一条三维空间的
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2023-11-25 11:42:51
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*霍夫圆检测
霍夫变换进行圆检测
几何中圆心坐标和半径表征一个圆，
从平面坐标到极坐标转换三个参数C(x0, y0, r), 固定r，在0-360度空间的时候只有x0, y0这两个变量，就是a跟b,
其中x0, y0是圆心，那么在圆心处有最大值，霍夫空间累计最大值在圆心处
假设平面坐标的任意一个圆上的点，
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2023-11-27 02:05:21
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霍夫圆变换的基本思路是认为图像上每一个非零像素点都有可能是一个潜在的圆上的一点，跟霍夫线变换一样，也是通过投票，生成累积坐标平面，设置一个累积权重来定位圆。在笛卡尔坐标系中圆的方程为：其中（a,b）是圆心，r是半径，也可以表述为：即所以在abr组成的三维坐标系中，一个点可以唯一确定一个圆。而在笛卡尔的xy坐标系中经过某一点的所有圆映射到abr坐标系中就是一条三维的曲线：经过xy坐标系中所有的非零
# Python 霍夫圆检测多个圆的实用指南
圆形检测在计算机视觉领域是一个重要的任务，尤其在检测物体轮廓时非常有用。在这篇文章中，我们将探讨如何使用 Python 中的 OpenCV 库进行霍夫圆检测以识别图像中的多个圆形。同时，我们还将包括代码示例、旅行图和序列图，帮助读者更好地理解这个过程。
## 霍夫变换简介
霍夫变换是一种用于图像分析的图形变换，常用于检测几何形状中的特定模式。在圆
晶圆级倒装装备的运控系统主要由工控机、运动控制馈装置采用的是海德汉的增量式光栅尺，光栅尺的定位精度，决定了整个系统的精度，光栅尺的扫描频率决定了直线电机运动的理论最大速度，其
原创
2022-12-10 00:36:37
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在半导体晶片生产工厂中，每天都会有大量的芯片在生产、传输，通过RFID技术，可以对晶圆盒进行识别、智能管理，确定晶片在生产过程中的工艺流程、生产进度等，实时跟踪与优化生产过程中的每一步，确保晶片在生产过程中保持优秀的品质。在晶片的制造过程中，硅晶片会放在FOUP晶圆盒中，每个晶圆盒都会承载着相应数量的硅晶片。而TI标签（即RFID标签）则嵌入到晶圆盒中，记录着硅晶片的尺寸、数量等重要信息。TI标签
