# 理解芯片架构与芯片设计的关系
在半导体行业，芯片设计是一个复杂而细致的过程。为使初学者能够清晰地理解这一过程，我们将逐步分析芯片架构（architecture）与芯片设计（design）之间的关系，并通过流程图和状态图来说明。
## 芯片设计流程
在芯片设计的整个过程中，可以将其划分为以下几个步骤：
| 步骤 | 描述
1、前言本文适合新“芯”人，大神略过！！！芯片（Chip），指的是内含集成电路的硅片，所以芯片又被称集成电路（Integrated Circuit），可能只有2.5厘米见方大小，但是却包含上亿个晶体管，而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶体管。芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更
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2023-10-18 20:56:28
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文章目录IC 概念芯片终端产品的研发生产流程芯片本身的研发生产过程芯片设计过程与步骤芯片供应商制程与封装一些其他概念 IC 概念IC - Integrated Circuit 积体电路. 也翻译成集成电路。 百科的解释是： 是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成
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2023-12-15 21:30:07
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从专业角度来说，一块芯片的制作工艺，制作流程极其复杂繁琐。但就从IC完整的产业链来说，主要分为IC设计→IC制造→封装→测试四个部分。芯片制作过程：一、芯片设计芯片属于体积小，但高精密度极大的产品。想要制作芯片，设计是第一环节。设计需要借助EDA工具和一些IP核，最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。二、沙硅分离所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需要的原
简 介：由于微电子技术的迅速发展和系统芯片的出现，包含微处理器和存储器甚至模拟电路和射频电路在内的系统芯片的规模日益庞大，复杂度日益增加。人们用传统的模拟方法难以完成设计验证工作，出现了所谓“验证危机”。为了适应这种形势，电子设计和验证工具正在发生迅速而深刻的变革。现在基于RTL级的设计和验证方法必须向系统级的设计和验证方法过渡，导致了验证语言的出现和标准化，本
一、前言本文首先介绍ARM公司及ARM架构发展史，NXP公司的I.MX6ULL内部的硬件资源、架构等、最后是对这一段时间学习I.MX6ULL裸机开发的感想。二、ARM公司简介及架构发展史英国ARM公司是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。ARM设计了大量高性价比、耗能低的RISC处理器、相关技术及软件，ARM公司通过出售芯片技术授权，建立起
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2023-09-15 15:32:17
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AI芯片设计流程 对于消费者，一个可以使用的系统，有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分的功能，借用IC 咖啡胡总的精品图可以一目了然。外部世界是一个模拟世界，故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路，模拟集成电路将采集到的外部信息转化成0/1 交给数字集成电路运算处理，再将数字集成电路运算处理完的信号转化成模拟信号输出
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2023-12-10 16:03:52
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不积跬步，无以至千里；不积小流，无以成江海。锁相环PLL在单片机中用于调制不同的时钟频率。DSP与单片机的区别：DSP（数字信号处理器）： 主要用于高性能数字信号处理任务，例如音频处理、图像处理、通信系统中的调制解调等。DSP芯片通常被设计成专门处理数字信号的硬件，以提供高效的运算和处理速度。单片机最小系统有那几部分做成：单片机：作为最小系统的核心部分，负责处理和执行程序。时钟电路：为单片机提供工
芯片的制造流程从沙子提纯得到粗硅，粗硅提纯得到多晶硅，多晶硅拉制得到单晶硅，硅锭切割得到晶圆。接下来的工作就是芯片设计中的，IC设计部分了，IC设计包括模拟IC设计和数字IC设计，本文主要介绍的是数字IC设计，主要包括前端设计（逻辑设计）、后端设计（物理设计），其中前端设计的目标是生成门级网表（netlist）文件，后端设计的终点是生成GDSⅡ（Geometry Data Standard 2）版
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2023-07-30 20:47:24
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为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片设计的前后端设计予以介绍。芯片是电子设备的重要组成器件之一，芯片的制作材料其实就是二氧化硅，可以从沙子中进行提取。为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片设计的前后端设计予以介绍。如果你对芯片或是本文具有兴趣，不妨继续往下阅读哦。一、芯片设计之前端设计1. 规格制定芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司(称为Fabless，无晶圆设计公司)提出的设计要求
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2023-08-29 14:44:13
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接入控制器（AC）：无线局域网接入控制设备，负责将来自不同AP的数据进行汇聚并接入Internet，同时完成AP设备的配置管理和无线用户的认证、管理，以及带宽、访问、切换、安全等控制功能。AC强大的管理和控制功能，能够构建出个性化、专业化的WLAN解决方案。无线接入点（AP）：电信级无线覆盖设备，相当于一个连接有线网和无线网的桥梁，其主要作用是将各个无线网络客户端连接到一起，实现大范围、多用户的无
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2023-11-03 05:48:57
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PIC16F716及ARM2114： · 定义为输入的端口不要直接去写，定义为输出的端口不要直接去读。PIC16F716可先改变输入输出方向，再进行相符的读或写操作。要读一个定义为输出的ARM2114引脚，可用IOxSET代替IOxPIN。所有： · 用代码来产生时序，模拟数据发送或接收时，要禁用中断，防止在执行数据发送或接收过程中被其它中断程序打断。=======
一．SOC设计流程 Partition:模块功能分割。从Design ->RTL freeze都是前端设计工程师的工作范围。PD会产生SDF文件，用于后仿的仿真。前端设计工程师：Verilog + Synthesis + SOC/IP + Linux + EDA + FPGA验证。流片失败的原因： 最为致命的是设计的功能问题导致流片失败的主要原因。书籍学习（Digital
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2023-09-21 07:03:14
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如何理解ARM、STM32、51单片机，Intel之间的关系？ 1、STM32是使用了ARM核的MCU； 2、其实除了STM32，ARM核的使用范围很广，TI与Freescale也有使用ARM核的MCU与SOC。我们通常把使用ARM核作为核心运算功能的片上系统叫做ARM芯片，于是对ARM芯片的开发，就是题主所说的ARM编程。 4、由于ARM芯片在使用上其实大同小异，同时STM32芯片推
我们在日常生活中看到的、用过的电子设备，例如：手机、电脑、wifi、液晶电视、显示器等等都是需要芯片的。简单来讲，芯片之于电子设备的地位等同于发动机之于汽车，而在这些电子设备中，能让他们运行起来的主要动力，靠的就是这颗小小的集成电路芯片。其实芯片最初的样子我们都见过，个小不起眼的沙子，那么这样不起眼的小玩意，是如何混进集成电路这种高科技领域的呢但是为了达到制造芯片的要求，还要对其进行三个步骤的“变
如今随着芯片制程的不断提升，芯片中可以有100多亿个晶体管，如此之多的晶体管，究竟是如何安上去的呢？1当芯片被不停地放大，里面宛如一座巨大的城市。
这是一个Top-down View 的SEM照片，可以非常清晰的看见CPU内部的层状结构，越往下线宽越窄，越靠近器件层。这是CPU的截面视图，可以清晰的看到层状的CPU结构，芯片内部采用的是层级排列方式，这个CPU大概是有10层。其中最下
GPU就是图像处理芯片，外表与CPU有点相似。显卡的芯片，AMD的一个技术，相当于电脑的处理器CPU，只不过它是显卡的大脑或心脏。GPU是显卡的核心,显卡，则是由GPU、显存、电路板，还有BIOS固件组成的，所以GPU不等于显卡。GPU只是显卡上的一个核心处理芯片，是显卡的心脏，不能单独作为外接扩展卡使用，GPU因并行计算任务较重，所以功耗较大，只能焊接在显卡的电路板上使用。显卡上都有GPU，它
目录1.SOC2.SOPC3.Zynq-7000 All Programmable SoC4.Zynq UltraScale+ MPSoC5.Zynq UltraScale+ RFSOC6.SDSOC7.总结 1.SOCSystem on Chip的缩写，称为芯片级系统，也有称片上系统，意指它是一个产品，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。SOC是一个微小型系统,
昨天的文章中金誉半导体就提到了，芯片制作的第一个步骤就是制定芯片方案设计，只有把芯片的内部制造方案设计出来后，才能根据这个方案一步步完成。目前有很多专业的IC芯片方案设计公司，如Intel、联发科、高通等，金誉半导体也是拥有芯片方案设计团队的公司，可以根据不同要求制定，制定出满足期望功能的芯片。IC芯片小小一个，设计起来非常考验工程师的技术，同时也考验着公司的生产实力。那工程师们在设计一颗 IC
目录前端（逻辑设计）后端（物理设计） 前端（逻辑设计）需求分析：客户向fabless提出设计要求，fabless将其翻译为对芯片产品的技术需求。算法设计：使用高级编程语言如C++设计和优化芯片钟所使用的算法；使用建模仿真工具如MATLAB进行浮点和定点的仿真，进而对算法进行评估和优化。功能架构设计：根据分析的功能需求以及算法分析的结果，设计芯片架构。此外，架构师将系统功能进行分解和细化，形成SP
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2023-07-20 23:15:20
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