写在前面：通孔焊盘的示意图正文开始通孔焊盘制作，比如插针封装实际孔径大小是0.64mm，那么在做通孔焊盘时钻孔直径0.64+0.3（12mil）=0.94mm，焊盘大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。在做Flash时，内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm，外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm，开口大小 = 0.64。图中阴影部分是要被扣掉的，只留开口地方与负片进
Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（可以是任意形状）。 Thermal relief 热风焊盘（正
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2024-02-24 22:34:44
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在这里面添加焊盘，缺找不到想要的焊盘：是因为对应的库里面没有这个焊盘，所以要将包含这个焊盘的库从下图中对应的地方加入我在控制板中遇到的问题就是这样，默认使用公司提供svn库连接，但是这里面没哟剐需要的焊盘，焊盘在我本地电脑的库中，所以要添加对应的本地库。...
原创
2021-09-06 10:55:02
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Allegro Pad Designer焊盘制作指南Allegro 焊盘设计插件Pad Designer介绍：一、 启动焊盘设计插件Pad Designer执行：开始/程序/Cadence/Pad Designe, 启动焊盘设计插件。二、 焊盘设计插件菜单栏介绍1、 File 栏(1)、New: 新建焊盘。(2)、Open: 打开焊盘。(3)、Save: 以当前文件名保存当前设计。...
原创
2021-08-06 13:18:49
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问题描述：Cadence Allegro 如何制作表贴焊盘？ 本章节将通过运用Allegro焊盘制作工具Pad Designer来演示制作焊盘的方法，下面以0805封装的矩形焊盘为例，0805封装的焊盘参数如下图所示：从上面的规格书得出0805封装的焊盘尺寸大小，长为0.9mm,宽为1.3mm。焊盘制作方法：1、 运行Pad Designer 焊盘制作工具 ，在Parameters 选...
原创
2021-08-06 13:18:37
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Cadence Allegro如何在焊盘上显示网络名Cadence Allegro软件中，在焊盘上显示网络的名称，设置方法如下：备注说明：16.6版本以上才支持焊盘上显示网络的名称，16.6以下的版本是不支持此功能；之前没有对软件进行过设置的，直接操作第3和4步骤即可。1、打开Setup菜单栏下User Preferences选项就入用户参数设置。2、在User Preferences ...
原创
2021-08-07 08:24:41
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Cadence Allegro PCB中如何移动器件的焊盘？一般情况下，使用MOVE命令对器件进行操作时，可以移动整个器件和器件的丝印，而不能单独移动器件的焊盘。常规情况下移动PCB中的某些元素（封装，过孔，丝印）都是在MOVE命令下进行操作，而使用MOVE命令直接对器件焊盘进行移动是无法操作的。如果使用MOVE对其操作，软件就会是提示器件的焊盘没有解锁（如下图），需要单独对器件进行设置之后，方
原创
2021-08-07 08:26:39
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SMD表贴焊盘制作：2*2mm长方形表贴焊盘为例：parameters只需要设置units，其他默认； layers：勾选single layer mode表明是单面焊盘；单击begin layer：regular pad ：geometry选择rectangle，width：2，height：2单击soldermask top：regular pad栏的width栏，hei
现在越来越多铝合金焊接采用MIG焊,特别是性能优异的脉冲MIG焊,甚至使用上双脉冲MIG焊,由于它的焊接效率高,能实现半自动和全自动焊接,并且焊缝熔深大,强度高;但是话说回来,她的外观成形还是不如TIG焊漂亮。脉冲电流熔化极气体保护焊是在一定的平均电流下,焊接电源输出的电流以一定的频率和幅值变化来控制熔滴有节奏地过渡到熔池;基值电流维持电弧的稳定燃烧,并预热母材和焊丝;稳定地实现以一
一般常规的通孔焊盘大多数是圆形孔，但也有一比较特殊的通孔焊盘，比如DC接口座子，不常见的电源IC焊盘等。下面以绘制一个外长轴为10mm,外短轴为6mm,钻孔的长轴6为mm，钻孔的短轴为4mm椭圆形通孔焊盘举例说明：如下图：1，打开软件 Pad Designer,修改是设计单位为Millimeter，Decimal place 是精确度位数。如下图：2、Hole Type:文本框设置如下：...
原创
2021-08-07 08:25:36
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提示：文章写完后，目录可以自动生成，如何生成可参考右边的帮助文档 文章目录前言方法1：Allegro -> ODB++ -> SIwave方法2：Allegro -> EDB -> SIwave方法3：Allegro -> AEDT/ALinks -> SIwave关注“电磁学社”，让电磁仿真不再复杂！ 前言在进行PCB板级（SI/PI/EMC）仿真时，第一步需
选中器件或pad，然后按移动命令move，再在Command>处输入：例如你想在10，10 位置放置焊盘,命令是 X (空格）10 （空
原创
2023-06-06 11:00:16
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Cadence Allegro如何输出贴片坐标文件？今天教大家如何在Allegro中如何输出贴片所需的坐标文件，设置方法如下：
1、打开File菜单栏下的Export选项下的Placement命令，如下图所示：
2、此时软件会弹出Export Placement对话框，如下图所示：
输出的坐标文件默认文件名为place_txt.txt，默认保存路径为PCB文件所在文件夹下；Placement
原创
2021-08-06 12:41:38
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重点：Gerber文件（光绘文件）需要的内容： 1、线路层（多少层就添加多少层的线路，2层板添加2层的线路，4层板添加4层的线路等）； 2、阻焊（有阻焊的地方就不会盖绿油）； 3、钢网（贴片的时候需要钢网文件）； 4、丝印； 5、钻孔 在Allegro PCB中Gerber文件的输出首先需要添加光绘层叠 一、点击Manufacturer中Artwork进入下图页面： 本PCB文件是双层板，因此以双
前言： 在 PCB 设计完成后,为了加强抗干扰性,我们会经常进行一些铺铜操作,在大面积对地覆铜时，接地焊盘与该覆铜相连接，其管脚连接方式的处理需要综合考虑。从电气性能方面考虑，管脚与覆铜直接连接(Direct Connect)为好，但是直接连接的覆铜面积大，焊接时散热快，焊接温度可能达不到要求，容易造成虚焊。因此，考虑到兼顾电气性能与工艺需要，接地焊盘做成十字花焊盘连接(Relief Connec
在进行 PCB 或者 Package封装 设计时，难免会遇到不规则形状的焊盘，这里就对使用 Cadence Allegro PCB 软件创建焊盘的步骤进行详细介绍。Summary：a). 使用 PCB Editor 创建焊盘覆铜层 Shape Symbol ( .ssm );b). 使用 PCB Editor 创建焊盘阻焊层 Sub-Drawing ( .clp => ClipB
现在开始进入计算机图形学的领域~在这里，我们将重新认识Allegro--一个图像引擎.从这个例子开始，将是一段艰难的旅程！所以，别掉队了~http://wiki.allegro.cc/AllegroExamples 以上是英文例子站点。Shawn Hargreaves,allegro的作者目录： 1 Allegro 例子1.1 exhello1.2 exmem1.3 expat1.4 expal1
设计完成的PCB需要生成Gerber才能将劳动付出转化为成果，重要的一步，学习: 问题：１.做Pad库的时候就发现一个问题，Allegro16.2增强了异形焊盘的处理能力，即之前的过孔只能用circle，如今可以直接定义oval slot rectangle slot，椭圆孔和方孔，但下面的Drill/slot Symbol不给定义形状了，可以用字母命名。2.生成gerber发到PCB板
1.view界面 2.Visibility Views:显示图层选择 Planes:平面层 Plan:规划布线 Etch:铜皮、走线 Via:过孔 Pin:焊盘pin脚 Drc:错误标记 All:全部显示 3.如何打开层设置4.设置不同的模式，其中前面三个模式用的比较多 General Edit:普通模式、布局、布线 Placement Edit:布局模式 Etch Edit:布线模式 Flow
一.在使用约束管理器进行设计时，发现如下问题：如上图所示，发现match group群组内relative delay栏中的active和margin中均显示为黄色，达不到查看的目的。进行如下设计即可，如下图所示：选择setup- >constraints->mode,进入analysis modes菜单，如下图所示：选择electrical modes然后选择all on即可，然后进
