芯片设计的dataflow架构_51CTO博客
AI芯片设计流程   对于消费者,一个可以使用系统,有数字集成电路部分、模拟集成电路部分、系统软件及上层应用部分。关于各个部分功能,借用IC 咖啡胡总精品图可以一目了然。外部世界是一个模拟世界,故所有需要与外部世界接口部分都需要模拟集成电路,模拟集成电路将采集到外部信息转化成0/1 交给数字集成电路运算处理,再将数字集成电路运算处理完信号转化成模拟信号输出
数据流图(Data Flow Diagram):简称DFD,它从数据传递和加工角度,以图形方式来表达系统逻辑功能、数据在系统内部逻辑流向和逻辑变换过程,是结构化系统分析方法主要表达工具及用于表示软件模型一种图示方法。 数据流图是结构化分析方法中使用工具,它以图形方式描绘数据在系统中流动和处理过程,由于它只反映系统必须完成逻辑功能,所以它是一种功能模型。在结构化开发方法中,数据流图是
转载 2023-07-26 19:25:16
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# 理解芯片架构芯片设计关系 在半导体行业,芯片设计是一个复杂而细致过程。为使初学者能够清晰地理解这一过程,我们将逐步分析芯片架构(architecture)与芯片设计(design)之间关系,并通过流程图和状态图来说明。 ## 芯片设计流程 在芯片设计整个过程中,可以将其划分为以下几个步骤: | 步骤 | 描述
一.SOC设计流程 Partition:模块功能分割。从Design ->RTL freeze都是前端设计工程师工作范围。PD会产生SDF文件,用于后仿仿真。前端设计工程师:Verilog + Synthesis + SOC/IP + Linux + EDA + FPGA验证。流片失败原因: 最为致命设计功能问题导致流片失败主要原因。书籍学习(Digital
1、前言本文适合新“芯”人,大神略过!!!芯片(Chip),指的是内含集成电路硅片,所以芯片又被称集成电路(Integrated Circuit),可能只有2.5厘米见方大小,但是却包含上亿个晶体管,而较简单处理器可能在几毫米见方芯片上刻有几千个晶体管。芯片是电子设备中最重要部分,承担着运算和存储功能。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,集成电路更着重电路设计和布局布线,芯片
FPGA是什么?FPGA是现场可编程逻辑阵列,由可编程逻辑资源(LUT和 REG),可编程连线,可编程I/O构成。XilinxFPGA基本结构是一样,但随着半导体工艺发展,FPGA逻辑容量越来越丰富,速度更快,嵌入越来越多硬核了,比如:ARM处理器,PCIe, ETHERNET等。在制程工艺上,Xilinx7系列FPGA采用28 nm工艺,UltraScale采用20nm, Ultr
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文章目录IC 概念芯片终端产品研发生产流程芯片本身研发生产过程芯片设计过程与步骤芯片供应商制程与封装一些其他概念 IC 概念IC - Integrated Circuit 积体电路. 也翻译成集成电路。 百科解释是: 是一种微型电子器件或部件。采用一定工艺,把一个电路中所需晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成
芯片制造流程从沙子提纯得到粗硅,粗硅提纯得到多晶硅,多晶硅拉制得到单晶硅,硅锭切割得到晶圆。接下来工作就是芯片设计,IC设计部分了,IC设计包括模拟IC设计和数字IC设计,本文主要介绍是数字IC设计,主要包括前端设计(逻辑设计)、后端设计(物理设计),其中前端设计目标是生成门级网表(netlist)文件,后端设计终点是生成GDSⅡ(Geometry Data Standard 2)版
转载 2023-07-30 20:47:24
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为增进大家对芯片认识,本文将对芯片设计前后端设计予以介绍。芯片是电子设备重要组成器件之一,芯片制作材料其实就是二氧化硅,可以从沙子中进行提取。为增进大家对芯片认识,本文将对芯片设计前后端设计予以介绍。如果你对芯片或是本文具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。一、芯片设计之前端设计1. 规格制定芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出设计要求
简    介:由于微电子技术迅速发展和系统芯片出现,包含微处理器和存储器甚至模拟电路和射频电路在内系统芯片规模日益庞大,复杂度日益增加。人们用传统模拟方法难以完成设计验证工作,出现了所谓“验证危机”。为了适应这种形势,电子设计和验证工具正在发生迅速而深刻变革。现在基于RTL级设计和验证方法必须向系统级设计和验证方法过渡,导致了验证语言出现和标准化,本
昨天文章中金誉半导体就提到了,芯片制作第一个步骤就是制定芯片方案设计,只有把芯片内部制造方案设计出来后,才能根据这个方案一步步完成。目前有很多专业IC芯片方案设计公司,如Intel、联发科、高通等,金誉半导体也是拥有芯片方案设计团队公司,可以根据不同要求制定,制定出满足期望功能芯片。IC芯片小小一个,设计起来非常考验工程师技术,同时也考验着公司生产实力。那工程师们在设计一颗 IC
      架构设计输出之一就是架构功能规范,这是芯片设计最重要文档之一。  下面给出一个SoC架构设计规范例子作为参考,该芯片包含一个处理器子系统、一些硬件功能模块和一些顶层设计模块。其中处理器运行固件也作为架构设计一部分。1. 文档介绍(Introduction)这部分用来介绍文档本身一些信息。1.1    目的和范围(P
AMD,YES!AMD,真香!如果你关注CPU,这两句话想必再熟悉不过了吧的确,AMD近几年在CPU领域可谓是大放异彩不仅是消费级和企业级市场在资本市场也备受热捧其股价六年翻了近20倍并创下20年新高作为一家芯片制造商AMD异军突起必然和自家芯片脱离不了关系今天,我们就来谈点干货聊一聊芯片设计“小芯片”让AMD实现弯道超车在10nm及以下硅制程工艺推动下,CPU核心数量,高速I/O通道,DD
目录前端(逻辑设计)后端(物理设计) 前端(逻辑设计)需求分析:客户向fabless提出设计要求,fabless将其翻译为对芯片产品技术需求。算法设计:使用高级编程语言如C++设计和优化芯片钟所使用算法;使用建模仿真工具如MATLAB进行浮点和定点仿真,进而对算法进行评估和优化。功能架构设计:根据分析功能需求以及算法分析结果,设计芯片架构。此外,架构师将系统功能进行分解和细化,形成SP
  芯片制造过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠芯片制造流程后,就可产出必要 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师角色相当重要。但是 IC 设计建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。   在 IC 生产流程中,IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、In
转载 2023-12-22 19:21:26
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射频芯片设计难题 射频芯片设计面临难题是非常多,有设计者理论及经验方面的主观因素,最大难题还是工艺及封装客观限制因素。 首先说一下主观因素吧,射频芯片设计需要理论知识真的是非常多,很多设计理论甚至被人认为玄乎,而且射频芯片设计存在各种指标的折中均衡,什么样折中是最佳?怎样折中是取决于产品实际应用要求,没有定论,所以经验积累也算是一个难题吧。再者很多射频芯片
清华大学微纳电子系尹首一等人于2018年发表论文《A 1.06-to-5.09 TOPS/W Reconfigurable Hybrid-Neural-Network Processor for Deep Learning Applications 》,介绍了他们面向深度学习人工智能算法AI芯片架构及性能参数。这是大学AI芯片,代表了学术界一种想法。下面分析一下其内部结构。当然,主要还是
#64/32位架构#32位架构(Cortex)#32位架构(旧有架构)#ARM CPU 模式 #用户模式#系统模式#Supervisor (svc) 模式#Abort 模式#未定义模式#干预模式#快速干预模式#Hyp 模式#ARM 寄存器嵌入式CPU架构汇总,在产品选型时,第一就要考虑是就是CPU。本篇文章汇总当前流行arm芯片。#ARM 历史arm 芯片历史架构处理器家族 ARMv1
一、总体规划。        随着集成电路设计规模不断扩大,出现了很多成熟常用设计模块,也被成为IP核,现在芯片正向设计,不再是完全从0开始,都是基于某些成熟IP核,并在此基础之上进行芯片功能添加。真正从0开始设计芯片,不是没有,而是成本太高,企业无法承担,而且也并没有必要从0开始设计。例如现在ARM芯片开发,那些大公司基本上是获取ARM
转载 2023-11-15 23:15:50
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目录 前言1、芯片设计流程图2、数字IC设计流程及每个流程需要做工作1.1确定项目需求1.2前端设计1.3后端设计 前言数字IC设计流程是IC从业者第一课。无论你是做前端,后端,还是验证,都需要对芯片整个设计流程有个基本了解。这一块内容,你可以不深入了解,但不能不知道!1、芯片设计流程图设计流程:      
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