【深圳讯11月25日】（记者 芯希望）2025年4月9-11日深圳会展中心将迎来一场国家-级半导体技术大会——“ICSZChina2025中国半导体制造技术创新与供应链大会”和“第四届深圳国际半导体技术装备与材料展览会”，与中国电子信息博览会（CITE）携手同启，在国家工业和信息化部等机构的大力支持下，由中国电子专用设备工业协会、中国电子器材公司、广东省半导体行业协会等组织联合主办，由广东中科航国际会展有限公司与中电会展与信息传播有限公司联合承办，这场大会旨在促进国内外半导体产业界的深度交流与合作。
大会以“创芯驱动，数智未来”为宗旨，致力于推动产业链关键技术突破，追求自主可控与国产替代，确保供应链稳定。届时，行业领-袖、技术专家、企业巨头及投资界人士将齐聚一堂，围绕行业热点、政策解读、前沿技术等议题展开深入探讨，共同为半导体产业的繁荣发展贡献力量。
'2025中国半导体制造技术创新与供应链大会’的议程内容丰富、前瞻性强，紧贴行业脉动，展望未来趋势，为参与者提供了一个洞察行业未来、把握发展机遇的绝-佳平台，欢迎产业界专-业人士报名参会和演讲。以下是对大会议题方向的详细介绍：
1、晶圆制造装备现状和发展趋势：这一议题将探讨全球半导体制造产能的增长趋势，特别是在2024年和2025年的预测增长。根据SEMI的报告，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。
2、三代半及化合物半导体技术与装备展望：这一领域将重点关注碳化硅功率半导体的发展。预计从2021年到2027年，功率器件市场将以年复合增长率11%的速度增长，其中碳化硅的增长率高达15%。碳化硅在电动汽车领域的应用尤为重要。
3、先进封装技术的创新应用实践：随着技术进步，先进封装技术如3D封装、系统级封装（SiP）等将继续推动半导体器件的小型化和性能提升。
4、半导体测量与检测技术的智能化发展：这一议题将关注如何通过提高产品良率来推动行业发展，特别是在半导体检测设备方面的创新。
5、▅新器件新工艺促进新设备新材料创新发展方向：随着行业的发展，新器件和工艺的创新将是推动半导体技术进步的关键。
6、半导体关健及核心零部件自主研发与创新实践：考虑到中国半导体产业自主率的提升，预计到2027年将达到26.6%，这一议题将聚焦于自主研发的重要性。
7、第四代半导体材料研发现状介绍：如金刚石材料等，由于其优异的耐压、耐温和散热性能，在半导体器件、高功率器件及散热材料等方面具有广阔的应用前景。
8、玻璃基板在半导体封测中的应用进展：玻璃基板在半导体制造中的应用，尤其是在柔性电子和显示技术领域的应用。
9、干法湿刻与薄膜沉积技术创新发展：这些技术对于半导体制造至关重要，尤其是在先进节点的开发中。
10、清洗与干燥工艺的精细化管理介绍：这些工艺对于提高产品品质至关重要，尤其是在半导体制造过程中。
11、封装与组装技术的多元化实践分享：随着技术的发展，封装与组装技术的多元化实践分享将成为一个重要议题。
12、车规车载级芯片的创新设计与应用：这一议题将关注车规级芯片在新能源汽车中的应用和发展。
13、半导体智能制造与未来工厂设计建设经验总结：随着全球半导体市场的发展，智能制造在半导体产业中的应用将越来越重要。
此外，大会还将设有新产品新技术推荐会或新闻发布会，以及其他议题正在征集中，内容将持续更新。这些议题不仅覆盖了当前半导体产业的zui-新动态，还展望了行业的未来发展趋势，为参与者提供了一个交流与合作的优质平台。（芯希望）