1、像素点间距≤1.25mm，像素密度≥640000 点/㎡，COB封装 1R1G1B，RGB芯片全倒装。
2、箱体材质：压铸铝。
3、箱体分辨率≥480 × 270，箱体尺寸≥600mm×337.5mm，显示 屏亮度≥600cd/㎡，对比度≥3000:1，色温 3000K～10000K可调。
4、支持通过实时智能分析算法，提高图像动态范围，低灰部分更 深邃，高灰部分更清澈，SDR图像显示HDR效果。
5、水平视场角≥160°，垂直视场角≥160°，亮度均匀性≥97%， 色度均匀性±0.003Cx,Cy之内，刷新率：3840Hz。
6、峰值功耗≤300W/㎡，平均功耗≤100W/㎡，供电要求 100~240 VAC ± 10％。
7、支持通过实时智能分析算法，识别高亮画面，自动调整高亮亮 度，解决刺眼问题，提高人眼观看舒适度，并实现功耗降低 20%
8、支持任意方向、任意尺寸、任意造型拼接，画面均匀一致，无 黑线，实现真正无缝拼接。
9、支持自动除湿，有效保护长时间不用或潮湿环境下的灯珠。
10、支持完全前维护，灯板电源和接收卡均在前面维护。
11、LED单元箱体间连接网线具备L型等非矩形框架走线方式，网 线利用率＞95%。
12、灯板硬连接，箱体内部灯板部分功率和信号传输采用一体式 浮动触点接触连接器。
13、工作温度-10 ℃ ~ 40 ℃，存储温度范围-20 ℃ ~ 60 ℃。
