因为手机元件比较小，所以在用热风枪维修手机应注意操作规范，避免手机元件丢失或者损坏。由于手机中的贴片元件包含了片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等等，而这些元件一般会使用热风枪吹焊，这时候，修理人员必须要掌握好热风枪的风量、风速等问题，因为如果风太大的话会将小部件吹跑哦，也许也会造成元件损坏的，这时候手机就修不好了。所以修理人员一般会使用小嘴喷头的热风枪，而且风速大约会在1~2挡左右，而温度会调到2~3挡左右，如果是焊接的小元件的话，先要将元件方正，而且也要注意到热风枪的温度和气流方向。如果是使用热风枪对贴片集成电路进行吹焊，修理人员应先在芯片的表面涂上一些助焊剂，这样做的主要目的是为了防止干吹，而且还能起到芯片底部的焊点均匀融化的作用，这时候，修理人员可采用大嘴喷头热风枪进行吹焊了，因为贴片集成电路要比贴片元件大一些，而且温度和风量也要适当的调高，如果热风枪的喷头离芯片2.5CM左右的话，吹焊效果会比较的好，另外，在对集成电路吹焊时，也要注意到周边的小元件，以免影响到这些小的元件，而造成手机主板损坏。提醒修理人员，在使用热风枪对手机进行维修时，要记住将手机主板的备用电池取下哦，以免在对其进行加热时，会导致电池受热爆炸。而且，热风枪是不能对着手机屏幕吹的。
一温度340至360度左右，风速60至100换小风口
二在元件焊盘上加助焊膏
三保持风枪口离被拆元件1至2厘米
四风枪垂直被拆元件并来回晃动使其均匀受热
五加热的同时观察焊盘上锡的变化待锡熔解后（熔化的锡发亮），小心将元件取下
六用镊子把要装的元件固定以焊盘上风枪给其加热至锡化后，用镊子校正
2、塑胶件的拆装一温度4代4s稍高（290至320度）5代以上280度左右（一般高出或低于10度没问题）。
二风速：快克2008最大100其它风枪风速以不很容易吹走原件为准（风枪口垂直使用）
三在塑胶件周边均匀加热（不可风枪口定着不动对着塑胶件否则几秒就可熔化）可房间对着有引脚的焊盘加热
四目测锡点熔化发亮后即可用镊子取下（不可跨接夹取，容易受热后变形，单测夹取即可）。
3、BGA芯片的拆装一温度300度风速80至100档换大风口
二在芯片上加助焊膏
三保持风枪口离被拆元件1至2厘米
四风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热
五加热的同时用镊子轻轻拨动芯片，能动就可以用镊子取下
4、带胶BGA芯片的拆装一温度180至220度网速60至90档将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净
二温度360左右风速80至100依据芯片大小换合适的风嘴
三在芯片上加助焊膏保持风枪口离被拆元件1至2厘米
四风枪垂直于被拆元件并回字型晃动使其均匀受热
五通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡，后用刀片将其撬下
六用烙铁配合吸取线或风枪配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净
七将芯片重新植好球，对好方向，对好位后给其加热，直到其复位后，再用镊子进行小幅度的改动
八最后冷却数分钟后可上电进行测试
5、正确使用热风枪要注意的问题一芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易损坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会迁成空焊
二操作间隙合适为了便于操作热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙。