光模块6号粉锡膏,无芯片歪斜漂移,大为锡膏大为新材料

东莞市大为新材料技术有限公司简称：大为锡膏，致力于电子焊料开发 、生产、销售于一体的国家高新技术企业。与国家有色金属研究院，广州第五研究所长期合作。拥有化学博士，高分子材料专家的开发团队，在电子焊料领域我们开发了多元产品，适合于多个领域。

UED2024第五届国际半导体显示博览会，大为在MiniLED量产产线专区等你！东莞市大为新材料技术有限公司作为一家国家高新技术企业和科创型企业，在MiniLED锡膏领域拥有丰富的经验和技术积累，在COB、MIP工艺上在客户端的整板直通率、色差均表现出色，达到了行业领先水平。

在本届高工金球奖颁奖典礼的高光时刻，大为锡膏凭借MiniLED高可靠性焊锡膏、 MiP专用低温高可靠性焊锡膏创新技术在众多参奖企业中脱颖而出，荣获了高工金球奖“2023年度创新产品奖”，这一奖项旨在展现中国MiniLED市场上具有创新引领性的技术，要求获奖的技术具有足够的创新性，对现有产品或工艺有一定的改善和提升，已经或正在实现产业化应用落地，能够有效改善市场痛点，并具备在未来领域推动作用的创新引领性技术。