1734-485ASC

1734-4IOL

1734-8CFG

1734-8CFGDLX

1734-ACNR

1734-ADN

1734-ADNX

1734-AENT

1734-AENTK

1734-AENTR

1734-AENTRK

1734-APB

1734-ARM

1734-ARMK

1734-CTM

1734-CTMK

1734-EP24DC

1734-EP24DCK

I/A系统网络：

*建立在国际标准化组织（ISO）所定义的开放系统互连（OSI）标准基础上，符合IEEE规范；

*监控网络采用IEEE802.3u 100BASE T

*节点总线符合IEEE802.3标准

*数据库采用分散分布的全局数据库，通讯采用目标管理方式，例外报告和变化驱动技术，可有效地提高数据通讯的效率。节点总线的通讯负荷率低于10%

*数据传输速率为1G/100MBPS

应用/操作站处理机：（工程师站）

*应用操作站处理机（AW51）具有应用处理机（AP51）和操作员处理机（WP51）的综合功能。

其中作为应用处理机（AP51）完成以下功能：

1747-AENTR

1747-BA

1747-BAJMPR

1747-C10

1747-C13

1747-C20

1747-CP3

1747-DU501

1747-FC

1747-KY1

1747-L532

1747-L533

1747-L541

1747-L542

1747-L543

1747-L551

1747-L552

1747-L553

1747-M13

1747-M15

1747-OS302

1747-OS401

1747-RL302

1747-SDN

1747-SN

1747-UIC

任何能够产生报文的系统站，都有一个可能作输出的I/O设备表。用户可以按照它们的逻辑名称去指定这些设备。如向通讯处理机传送许多报文，则它们就地排队，并按优先级从处理机传送到各特定设备，这就保证了对高优先级的报警报文的迅速服务。

*报表和大批量打印机处理

如果设备被组态成为可锁定的，报表就可以完整地打印到结束，在打印时，不混杂报警报文。为了及时地输出，其他报文，包括报警，可改道送到后备设备。当报表结束时，设备就解锁，按优先级次序的常规处理方法继续。如果设备没有定作可锁定的，则较高优先等级的报警报文将与报表输出混杂在一起，而且不发生报文改道。

*报文后备

通讯处理机包含一个后备机构，该后备机构是用于设备故障或上锁时，给未打印报文规定到后备设备的路径。这个后备设备可以在就地通讯处理机中，也可在远方的通讯处理机中。通过组态过程，对于每一个连接的设备，可以规定第一后备设备和第二后备设备。在检测到设备故障时，由通讯处理机自动通知执行后备路经进程。

1756-A10

1756-A13

1756-A17

1756-A4

1756-A7

1756-BA1

1756-BA2

1756-BATA

1756-BATM

1756-CFM

1756-CN2

1756-CN2R

1756-CNB

1756-CNBR

1756-CP3

1756-CPR2

1756-DH485

1756-DHRIO

1756-DNB

1756-EN2F

IACC图形组态工具软件包

IACC提供了强大完整的软件组态环境，用于控制策略的设计和修改，显示画面的创建以及I/A Series?系统的系统组态。

I/A Series组态软件(IACC)，利用其丰富的、直观灵活的组态工具，为项目的工程实施和终身的维护带来强大的生产力和质量保证。开发控制策略图表（CSD）的第一步便是从粘帖板拖出一个I/A Series的功能块，然后放到编辑面板上。通过连线将源功能块的输出参数和下游功能块的输入参数连接起来，便可将这些功能块组成一控制回路。在使用每个功能块的属性表来完成每个参数的分配后，CSD便告完成。

其它：

*所有的系统组件都采用全密闭的结构。现场总线组件（FBM）是I/A 系统与现场I/O的接口组件，全密闭的组件可直接现场安装，为电厂节省大量的电缆费用和现场施工费用；

*现场总线组件（FBM）分模拟量和数字量类型，模拟量组件为8点/块，数字量组件为16点/块；

*所有现场总线组件（FBM）均为通道隔离型，模拟量组件为点—点隔离，数字量组件为对—对隔离。

*DEH－C400阀位控制组件（带P.I调节） 汽轮机控制专用

*DEH－D400阀位驱动组件（400mA驱动输出） 汽轮机控制专用

1763-BA

1763-L16AWA

1763-L16BBB

1763-L16BWA

1763-L16DWD

1763-MM1

1763-NC01

1766-L32AWA

1766-L32AWAA

1766-L32BWA

1766-L32BWAA

1766-L32BXB

1766-L32BXBA

1766-MM1

1768-CNB

1768-CNBR

1768-ENBT

1768-EWEB

1768-KY1

1768-L43

1768-L43S

1768-L45

1768-L45S

1768-M04SE

1768-PA3

⑥销售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。

⑦estinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件。

⑧Invensys Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的最现代化的容错控制器。

⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。

⑩Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

◆Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

1794-IB8

1794-IC16

1794-IE12

1794-IE4XOE2

1794-IE8

1794-IE8H

1794-IF4I

1794-IF4IXT

1794-IF8IH

1794-IG16

1794-IH16

1794-IJ2

1794-IM16

1794-IM8

1794-IR8

1794-IRT8

工业电路板维修技巧

不能过分依赖在线测试仪

1.功能测试不能代替参数测试

2. 功能测试仅能测试到器件的截止区，放大区和饱和区，但无法了解此时的工作频率的高低和速度的快慢。

3. 对数字芯片而言，仅知道有高低电平的输出变化，但无法查出它的上升和下降沿的变化速度。

4. 对于模拟芯片，它处理的是模拟的变化量。其受电路的元器件的分布，解决信号方案的不同的影响，是错综复杂的。就目前的在线测试技术，要解决模拟芯片在线测试是不可能的。所以，这项功能测试的结果，仅能供参考。

5. 大多数的在线测试议，在对于电路板上的各类芯片进行功能测试后，均会给出“测试通过”或“测试不通过”。那么它为什么不给出被测器件是否有问题呢？这就是这类测试仪的缺撼。因为在线测试时，所受影响（干扰）的因素太多。要求在测试前采取不少的措施（如断开晶振，去掉CPU和带程序的芯片，加隔离中断信号等等），这样做是否均有效，值得研究。至少，目前的测试结果有时不尽人意。

6. 了解在线测试仪的读者，均知道有这么一句行话。“在线测试时不通过的芯片不一定是损坏的；测试通过的芯片一定是没有损坏的。”它的解释为，如器件受在线影响或抗干扰时，结果可能不通过，对此不难理解。那么，是否损坏的芯片在进行测试时，均会得出“不通过”呢？回答确实不能肯定。笔者与同行均遇到过，明明芯片已损坏了（确切地说换上这个芯片板子就不工作了），但测试结果是通过的。权威解释为这是测试仪自身工作原理（后驱动技术）所致。故此我们不能过分依赖在线测试仪（尽管各厂家宣传的很玄）的作用，否则将使维修电路板的工作误入歧途。

维修技巧之二

在无任何原理图状况下要对一块比较陌生的电路板进行维修，以往的所谓“经验”就难有作为，尽管硬件功底深厚的人对维修充满信心，但如果方法不当，工作起来照样事倍功半。那么，怎样做才能提高维修效呢？根据我公司进口设备维修中心统计出来的资料，应遵循以下几个步骤、按顺序有条不紊的进行。

方法一：先看后量

使用工具：万用表、放大镜

当手拿一块待修的电路板，良好的习惯首先是应对其进行目测，必要时还要借助放大镜，看什么呢？

主要看：

1、是否有断线；

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集成电路代换技巧

一、直接代换

直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。

其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC都不能直接代换，即使是同一公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指IC的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。其中